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產(chǎn)品中心
| 品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,航空航天,汽車及零部件 |
?x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統(tǒng)擁有良好的多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置，既能有效地縮小測量點(diǎn)的面積，又能大幅加強(qiáng)射線的強(qiáng)度。儀器配備了大面積硅漂移探測器，特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進(jìn)行痕量分析。為了使每次測量都能在*佳激勵(lì)條件下進(jìn)行，XDV-μ系統(tǒng)特意配備了4個(gè)可切換的基本濾片。
XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品（例如大線路板）留有一個(gè)開口（C型槽）。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺(tái)完成。
操作很人性化，測量門帶有大觀察窗，并能大角度開啟，儀器前部控制面板具備多種功能，日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品，即使是非常細(xì)的線材或者是半導(dǎo)體微小的接點(diǎn)都能高質(zhì)量地顯示出測量點(diǎn)所在位置。激光點(diǎn)作為輔助定位裝置進(jìn)一步方便了樣品的快速定位。良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認(rèn)證和實(shí)驗(yàn)室的理想選擇，同時(shí)也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控***的設(shè)備。
特征：
• 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管，可選鉬管。*高工作條件：50kV，50W
• X射線探測器采用珀?duì)柼吕涞墓杵铺綔y器
• 多毛細(xì)孔X射線聚焦裝置，測量點(diǎn)約20-40μm FWHM（半高寬）
• 4個(gè)可切換基本濾片
• 帶彈出功能的可編程XY平臺(tái)
• 視頻攝像頭可用來實(shí)時(shí)查看測量位置，十字線上有經(jīng)過校準(zhǔn)的刻度標(biāo)尺，而測量點(diǎn)實(shí)際大小也在圖像中顯示。
典型應(yīng)用領(lǐng)域：
• 測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
• 測量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
• 分析微小工件的材料成分
測量PCBs：Au / Ni / Cu / PCB
應(yīng)用實(shí)例：
PCB領(lǐng)域的一個(gè)典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB，而且測量點(diǎn)的寬度通常都小于100 μm，Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進(jìn)行測量，Au層和Pd層的重復(fù)精度分別可達(dá)到~0.1 nm和~0.5 nm。
引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe
晶片：Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片
